研發處研發工程師
(需求人數:1人)
公司基本資料
公司名稱 | 長庚醫學科技股份有限公司 |
負責人 | 楊麗珠 |
公司地址 | 桃園市龜山區文化二路11之5號(1樓) [ 地圖 ] |
勞保 | 有 |
就保 | 有 |
健保 | 有 |
徵才說明
職業類別 | 醫療器材研發工程師 |
工作地點 | 新北市泰山區 |
休假方式 | 週休二日 |
工作內容 |
醫療產品電路軟硬體設計開發 長庚醫學科技股份有限公司研發處醫療電子課招募研發工程師一名,原定報名截止日為2024.03.10,現報名期限展延至2024.03.17,原已報名人員資格將保留,併同本次報名人員進行報名資格審查及公告甄試名單,招募訊息如下說明: 一、招募職務:研發工程師。 二、工作地點:長庚科技林口廠(嘉義廠完工後需配合調任馬稠後嘉義廠區)。 三、工作內容:醫療產品電路軟硬體設計開發。 四、學歷要求:大學(含)以上日間部畢業。 五、科系限制:電子、電機或資訊等相關工程系所。 六、專業證照:無。 七、其他技能: (一)具醫療器材產品硬體、軟體設計工作經驗者佳。 (二)具API、APP相關產品設計工作經驗者佳。 (三)具電路圖繪製軟體操作(如:Altium designer、Power PCB)能力者佳。 (四)具多益成績400分以上或相關能力證明者佳。 八、薪資福利:依院方規定。 九、報名期限:即日起至2024年03月17日截止。 十、甄試日期及地點於報名結束後公告。 十一、甄試項目: (一)項目:筆試40%、多益成績10%(請於履歷登錄填寫)、口試50%。 (二)筆試範圍:國文、英文、專業科目(電子/電機/資訊相關)。 十二、招募聯絡人:行政中心人力資源發展部 李先生(03-3281200轉6607)。 十三、長庚醫學科技林口廠:新北市泰山區南林路118號2樓。 |
職缺福利 | 無 |
工作條件
學歷要求 | 大學 |
科系所 | |
學校要求 | 無 |
工作型態 | 日班:自8時0分至17時0分 |
計薪方式 | 依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上) |
僱用期限 | 不定期契約 |
住宿 | 不提供 |
供膳 | 不提供 |
工作經驗 | 不拘 |
加班 |
技能與求職專長
語文能力 | 英語:普通 |
駕照 | 不拘 |
技能證照 | 不拘 |
電腦能力 | 不拘 |
特殊需求 | 一般求職者其他: null、 |