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職缺列表(依照日期由新到舊)    
日期 求才廠商名稱 職務名稱 性質 地區
日期:07.27 博暉科技股份有限公司
工作經驗 有 年資:36月以上,學歷 大學
【無求職意願者勿洽/無誠勿擾】請直接投遞完整履歷,合適者會主動聯繫,勿電洽
主要負責投資系統測試及BUG調整,包括維護專案及建置專案的測試。
全職 臺北市內湖區
日期:07.27 凌群電腦股份有限公司
工作經驗 有 年資:12月以上,學歷 大學
程式開發、測試,文件撰寫

※薪資依學經歷敘薪

出差外派
需出差,一年累積時間未定

其他條件
可操作 java、c#、SQL、HTML、Java Script 等電腦語言

全職 臺北市萬華區
日期:07.27 欣技資訊股份有限公司
工作經驗 有相關工作經驗 年資:12月以上,學歷 大學
1.掌握新/既有產品需求的Android應用程式開發並與產品及設計端同仁討論實作細節。
2.持續改善產品架構,維護程式碼品質及技術文件。
3.新技術研究與試做。
4.團隊合作,互相給予意見,達成共同目標。
全職 臺北市大安區
日期:07.27 凌群電腦股份有限公司
工作經驗 不拘,學歷 大學
1.從事區塊鍊專案開發,資料分析,系統開發等工作。
2.擅長工具:具備以下任一語言開發能力C/C++, Python, Solidity, Golang
3.須具備條件:區塊鏈相關學習經驗、區塊鏈資料爬蟲經驗

*薪資依學經歷敘薪

出差外派
需出差,一年累積時間未定

其他條件
1.後端(Linux、Golang...)開發經驗
2.資料庫(MSSQL、MySQL、PostgreSQL)相關知識
3.具備docker相關知識
4.具備智能合約基本知識
5.數據分析相關實作經驗
6.加密貨幣相關知識 
全職 臺北市萬華區
日期:07.27 三聯科技股份有限公司
工作經驗 不拘,學歷 專科
此為現場徵才職缺【8/1(四)11:00-14:30於『三重綜合體育館』聯合徵才】,廠商完整職缺內容,請上新北人力網「附件下載」查看

自製品韌體開發、測試、問題尋找與除錯

全職 新北市新店區
日期:07.27 奧特維科技股份有限公司
工作經驗 有相關實務經驗 年資:24月以上,學歷 高中
1. 產品軟韌體的進度追蹤、測試與組裝。
2. 產品異常分析、客戶端技術支援、業務推廣之送樣。
3. LED後段設備之操作與維護。
4. 主管交辦事項確認、執行及追蹤。
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經歷:2年以上

學歷:高中以上

其他條件:
1. 具C++程式撰寫相關經驗者佳。
2. 具PCB Layout 經驗者佳。






全職 桃園市蘆竹區
日期:07.27 鴻享科技股份有限公司
工作經驗 不拘,學歷 大學
主動積極有樂於團隊合作, 有良好溝通能力, 具追根究柢的精神。
熟悉
1.Python 等程式語言
2.影像分析
3.參數最佳化
4.資料視覺化工具
5.機器人對話LinBot
全職 桃園市桃園區
日期:07.27 鴻享科技股份有限公司
工作經驗 不拘,學歷 大學
預設工作內容載入失敗!
全職 桃園市桃園區
日期:07.27 庫得科技股份有限公司
工作經驗 不拘,學歷 大學
全職 桃園市桃園區
日期:07.27 中勤實業股份有限公司
工作經驗 有SECS/GEM應用及CIM整合 年資:12月以上,學歷 高中
1.懂自動控制PC-Based 應用,程式開發及測試、程控架構及畫面規劃、操作流程規劃。
2.機台操作流程規劃及防錯設計
3.軟體技術資料的編撰及蒐集驗證
4.配合客戶CIM需求 & SECS/GEM協定開發軟體
5.依機台需求進行『通信程式、伺服控制』開發
6.自動控制系統穩定度與故障分析
7.對工作積極、主動、熱情、有強烈的負責心,能夠承受高強度的工作壓力
9.主管交辦事宜
全職 桃園市龜山區
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