工作經驗 有黃光製程、蝕刻製程經驗及後段封裝領域的無塵室經驗,學歷 碩士
1. New process/ capability research & development
2. New tool/ material evaluation (Photo/Dicing/Plating/Laser related)
3. Transfer new technology to mass production
具備駕照
輕型機車、普通小型車
其他條件
1.黃光製程、蝕刻製程經驗及後段封裝領域的無塵室經驗
2.熟悉實驗設計, 8D, SPC, QC七大手法與 KT 問題解決尤佳
3.理工相關科系畢