職缺列表(依照日期由新到舊)    
日期 求才廠商名稱 職務名稱 性質 地區
日期:10.01 晶測電子股份有限公司
工作經驗 有工作經驗 年資:12月以上,學歷 專科
1、產品製程相關規格定義
2、客戶報告及對應
3、新產品製程導入
全職 桃園市龜山區
日期:10.01 南岩半導體股份有限公司
工作經驗 不拘,學歷 專科
1.生產設備機台維修及保養,並進行故障排除、異常分析與追蹤處理。
2.即時機況問題之處理。
3.評估設備相關物料備品及廠商。
4.生產設備效能改造、升級或開發,以改善設備的生產力。
5.設備操作及保養文件、規範之規劃撰寫。
全職 桃園市蘆竹區
日期:10.01 精材科技股份有限公司
工作經驗 有黃光製程、蝕刻製程經驗及後段封裝領域的無塵室經驗,學歷 碩士
1. New process/ capability research & development
2. New tool/ material evaluation (Photo/Dicing/Plating/Laser related)
3. Transfer new technology to mass production

具備駕照
輕型機車、普通小型車

其他條件
1.黃光製程、蝕刻製程經驗及後段封裝領域的無塵室經驗
2.熟悉實驗設計, 8D, SPC, QC七大手法與 KT 問題解決尤佳
3.理工相關科系畢
全職 桃園市中壢區
日期:10.01 精材科技股份有限公司
工作經驗 不拘,學歷 碩士
The Major job definition will be process integration engineer in new development project
A. Design rule check or create for new technology
B. New process flow / application feasibility check (DFMEA / PFMEA) & developing
C. Lot issue analysis (SPC / Pareto / fish bone )
D. Technology transfer
E. Communication meeting with customer

具備駕照
輕型機車、普通小型車

其他條件
1. Knowledge base Material mechanics / fatigue mechanics of solder joint
2. Familiar with packaging / PCB process and material
3. Well known reliability item & condition (e.g. TCT / PCT / HAST)
4. Simulation modeling & result analysis to provide solution / DFMEA
5. Quality / analysis tool knowledge base (SPC / Pareto / fishbone )
全職 桃園市中壢區
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