精材科技股份有限公司
企業資料
| 行業類別 | 製造業 電子零組件製造業 半導體製造業 半導體封裝及測試業 |
| 負責人 | 陳家湘 |
| 聯絡人 | 吳小姐 |
| 員工人數 | 1,600 人 |
| 資本額 | |
| 勞保 | 有 |
| 就保 | 有 |
| 健保 | 有 |
| 公司地址 | 桃園市中壢區中壢工業區吉林路２３號９樓 [ 地圖 ] |
| 公司網址 | www.xintec.com.tw |
| 公司信箱 |
企業簡介
| 成立時間 | 1998/09/11 |
| 公司簡介 | 精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。 由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括：影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。 精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務，並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一，期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。 |
福利制度
| 福利制度 | ◆ 保險計劃：免費員工及眷屬團體保險。 ◆ 假勤制度：提前享有年特休假、喜慶假、病假、產假、陪產假及彈休假等。 ◆ 員工溝通：各層級主管溝通會議、員工意見箱及員工申訴等多重的員工反映管道。 ◆ 健康管理：定期舉辦年度健檢及特殊作業體檢，並提供廠區專業護士健康服務、舒壓按摩服務。 ◆ 工作環安衛：提供廠區接駁車、餐廳飲食服務、員工休息室、健身房、舒壓遊戲機。 ◆ 其他福利：各式社團活動、體能趣味競賽、歌唱比賽、家庭日、電影日及尾牙活動。 部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同，並隨公司營運方針有所調整，詳情請於面試時詢問，並以面試為主 |
經營項目
| 營業項目 | 晶圓封裝 |
職缺列表
日期
職務名稱
性質
地區