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精材科技股份有限公司

企業資料 福利制度 經營項目 職缺列表
企業資料
行業類別 製造業 電子零組件製造業 半導體製造業 半導體封裝及測試業
負責人 陳家湘
聯絡人 吳小姐
員工人數 1,600 人
資本額
勞保 有
就保 有
健保 有
公司地址 桃園市中壢區中壢工業區吉林路２３號９樓 [ 地圖 ]
公司網址 www.xintec.com.tw
公司信箱
企業簡介
成立時間 1998/09/11
公司簡介 精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。

由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括：影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。

精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務，並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一，期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。
福利制度
福利制度 ◆ 保險計劃：免費員工及眷屬團體保險。
◆ 假勤制度：提前享有年特休假、喜慶假、病假、產假、陪產假及彈休假等。
◆ 員工溝通：各層級主管溝通會議、員工意見箱及員工申訴等多重的員工反映管道。
◆ 健康管理：定期舉辦年度健檢及特殊作業體檢，並提供廠區專業護士健康服務、舒壓按摩服務。
◆ 工作環安衛：提供廠區接駁車、餐廳飲食服務、員工休息室、健身房、舒壓遊戲機。
◆ 其他福利：各式社團活動、體能趣味競賽、歌唱比賽、家庭日、電影日及尾牙活動。
部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同，並隨公司營運方針有所調整，詳情請於面試時詢問，並以面試為主
經營項目
營業項目 晶圓封裝
職缺列表
日期 職務名稱 性質 地區
日期：11.24
作業員/面試前請先電洽
工作經驗 不拘，學歷 不拘
電子零組件製造業-全製程皆於無塵室內，需著全罩式無塵服10小時，操作機檯(全英文介面)、顯微鏡機檯作業及特殊/黃光區域高溫、化學溶劑作業，需徒手搬運產品20~25kg/輪班二班制/日班07:30-19:40時 夜班19:30-07:40時/須配合加班/排休月休13日/薪資日班33494-35839元(中間休息2小時10分鐘) 夜班40193-43006元(中間休息2小時10分鐘)/供膳宿(住宿月扣3500元；供1餐，每餐扣25元)
全職 桃園市-中壢區
日期：11.24
作業員/面試前請先電洽
工作經驗 不拘，學歷 不拘
電子零組件製造業-全製程皆於無塵室內，需著全罩式無塵服10小時，操作機檯(全英文介面)、顯微鏡機檯作業及特殊/黃光區域高溫、化學溶劑作業，需徒手搬運產品20-25kg/薪資日班33494-35839元(中間休息2小時10分鐘) 夜班40193-43006元(中間休息2小時10分鐘)
全職 桃園市-中壢區
日期：11.24
製程整合工程師/製程工程師
工作經驗 不拘，學歷 大學
1.製程問題解決與分析
2.良率改善
3.專案改善規劃、執行(cost down, productivity)

1.製程維護與改善
2.製程問題解決與分析
3.製程良率提升
4.專案改善規劃、執行(cost down, productivity..)
5.On duty



 全職 桃園市-中壢區
日期：11.24
探針卡測試副工程師/工程師
工作經驗 不拘，學歷 大學
1. 探針卡問題分析/排除
2. 探針卡驗證維修
3. 專案事項處理
4. 其他主管交辦事項
 全職 桃園市-中壢區
日期：11.24
測試副工程師／工程師
工作經驗 不拘，學歷 大學
1.提出完整之測試數據與分析報告
2.判斷設備異常的原因，並排除問題。
3.設備裝機、保養、維修改善
4.機台維護及產品良率提升
5.機台改善及支援第一線
6.專案改善
 全職 桃園市-中壢區
日期：11.24
測試設備副工程師／工程師
工作經驗 不拘，學歷 大學
1.配合Tool owner、Process team 長期改善actions
2.值班機況處理與解決
3.線上maintain
4.專案事項處理
5.其他主管交辦事項

 全職 桃園市-中壢區
日期：11.24
測試製造技術員
工作經驗 不拘，學歷 高中
1.無塵室機台/系統操作
2.報表產出
3.需負重(約15~20kg)
4.具備基本電腦文書能力
5.須穿著全套無塵服
(每班休息時間共2小時又10分鐘）
到職後另有新人期滿獎金，合計14,000元

 全職 桃園市-中壢區
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