同欣電子工業股份有限公司
企業資料
| 行業類別 | 製造業 電子零組件製造業 印刷電路板製造業 印刷電路板製造業 |
| 負責人 | 陳泰銘 |
| 聯絡人 | 顏郁芬 小姐 |
| 員工人數 | 1,600 人 |
| 資本額 | 1,600,000,000 |
| 勞保 | 有 |
| 就保 | 有 |
| 健保 | 有 |
| 公司地址 | 桃園市八德區和平路１１２５巷８８號 [ 地圖 ] |
| 公司網址 | |
| 公司信箱 |
企業簡介
| 成立時間 | 1974/08/11 |
| 公司簡介 | 同欣電子成立於1974年8月，以核心技術─多晶模組的微小化構裝及陶瓷電路板製程為基礎，從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組與汽車/軍用/通訊電子產品等產品之製造。 1994年成立菲律賓子公司，2009年加入中壢廠區成立影像感測器晶圓重組及測試事業處，2016年將中壢廠製程全數轉移至新建置之龍潭廠區，持續擴充整體量產規模。承襲國防科技之產製經驗，淬煉出對於品質管理之堅持。以卓越之製程開發能力及以顧客為核心之服務理念，再佐以自有研發技術，結合未來產品發展趨勢，積極貫徹產品組合多元化策略。在系統整合構裝、微機電封裝、汽車電子、醫療電子、高亮度LED散熱基版、超高亮度LED構裝等領域拓展有成。 同欣電子秉持追求創新與致力提供客戶完善解決方案之使命感，持續強化產品線之深度及廣度。成立以來，堅持根留台灣、穩健經營，爾後仍將以創新思維躍向未來，讓企業生生不息、永續經營。 |
福利制度
| 福利制度 | 部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同，並隨公司營運方針有所調整，詳情請於面試時詢問，並以面試為主。 獎金：績效、紅利 員工補助：子女獎學金、員工旅遊 |
經營項目
| 營業項目 | 射頻模組、SiP系統模組封裝、微機電封裝、汽車、航太及醫療電子混合積體電路、陶瓷散熱基板、模組構裝及測試、生物晶片封裝及測試等 |
職缺列表
日期
職務名稱
性質
地區