迅得機械股份有限公司
企業資料
| 行業類別 | 製造業 機械設備製造業 其他專用機械設備製造業 電子及半導體生產用機械設備製造業 |
| 負責人 | 官錦堃 |
| 聯絡人 | 鞏小姐 |
| 員工人數 | 1,000 人 |
| 資本額 | |
| 勞保 | 有 |
| 就保 | 有 |
| 健保 | 有 |
| 公司地址 | 桃園市中壢區榮民路４２１號 [ 地圖 ] |
| 公司網址 | http://www.saa-symtek.com/zh_tw/index.html |
| 公司信箱 | charlene.kung@saa-symtek.com |
企業簡介
| 成立時間 | 1999/11/09 |
| 公司簡介 | 公司簡介 迅得機械自88年公司成立，起源於經營PCB產業自動化設備，提供客製化的自動化服務，成功地將進口設備趕出台灣市場，在PCB(印刷電路板)自動化產業即以龍頭地位領先業界，為了企業永續經營與獲利，聚焦於智慧工廠與半導體產業之軟硬體系統整合，提供全廠智慧化之解決方案。 為了提供完整的市場服務，迅得集團包括半導體事業群(SAA)與大陸事業群(SAC)，分別由半導體晶圓事業部(FBU)、半導體封測事業部(BBU)、半導體載板事業部(IBU)、智慧物流事業處(AMHS)與東莞廠(SAC)、昆山廠(SAE)、淮安廠(SAH)組成，為人才提供成長環境與發揮之舞台。 主要產品與服務: 半導體製程儲存系統、全廠自動化方案、無人化搬運系統…等智慧製造解決方案。 隨著數位製造技術演進，本公司將自動化之核心技術應用升級，與影像視覺、無線通訊、Big data(巨量資料)處理、機械人與自走車及智能化軌道車系統…之整合能力，為製造業搭建工業4.0之智慧工廠。 「響應參與【 青年就業大作戰 】 徵才計畫」，計畫代碼： 2022YBKCGPLAN 經營理念 『 我們營造一個和樂融洽且相互激勵的環境，樂於工作、學習，樂於成長、創新的工作團隊。並以精實卓越的自動化技術，創造高品質、高效率的產品與服務，為顧客提供完整的自動化解決方案。』 歡迎優秀的朋友一起加入 迅得機械股份有限公司 的工作行列。 |
福利制度
| 福利制度 | 部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同，並隨公司營運方針有所調整，詳情請於面試時詢問，並以面試為主。 ◆ 分紅 / 配股 1.員工紅利 2.員工認股 ◆ 獎金 / 禮品類 1.年終獎金 2.三節禮金/禮 3.勞動節獎金/禮品 4.生日禮金/禮品 ◆ 保險類 1員工團保 ◆ 休閒類 1.國內旅遊 2.國外旅遊 3.慶生會 4.社團活動 ◆ 制度類 1.員工制服 2.伙食費 3.誤餐費 4.員工提案獎金 5.完整的教育訓練 6.順暢的升遷管道 ◆ 其他 1.健康檢查 ◆ 補助類 1.結婚禮金 2.生育津貼 3.旅遊補助 4.住院慰問金 5.退職金提撥 6.公務機通話費補助 |
經營項目
| 營業項目 | 自動化設備，收放板機 |
職缺列表
日期
職務名稱
性質
地區
日期：07.16
工作經驗 不拘，學歷 專科
1.智慧製造方案的評估、分析。
2.自動化設備機聯網系統開發。
3.專案實施與維護。
4.客戶服務與技術支援。
需出差，一年累積時間未定
其他條件
1.會C#
2.會基本電路、PLC者佳
3.具有CIM、自動化相關工作經驗者尤佳
4.具SECS/GEM導入經驗者尤佳
*＊實際薪資將依學經歷及相關工作經驗按比例調整* *
全職
桃園市-中壢區
2.自動化設備機聯網系統開發。
3.專案實施與維護。
4.客戶服務與技術支援。
需出差，一年累積時間未定
其他條件
1.會C#
2.會基本電路、PLC者佳
3.具有CIM、自動化相關工作經驗者尤佳
4.具SECS/GEM導入經驗者尤佳
*＊實際薪資將依學經歷及相關工作經驗按比例調整* *
日期：07.16
工作經驗 有 年資：24月以上，學歷 專科
1.機構設計、修改及工程圖製作。
2.新案件評估、工程專案主辦。
具備駕照
普通重型機車、普通小型車
其他條件
1.熟Solid Work 、AUTO CAD、3D繪圖軟體等。
2.具自動化設備設計經驗者尤佳。
3.可配合加班及大陸出差。
全職
桃園市-中壢區
2.新案件評估、工程專案主辦。
具備駕照
普通重型機車、普通小型車
其他條件
1.熟Solid Work 、AUTO CAD、3D繪圖軟體等。
2.具自動化設備設計經驗者尤佳。
3.可配合加班及大陸出差。
日期：07.16
工作經驗 有 年資：12月以上，學歷 大學
1.自動化機構設計、修改及工程圖製作。
2.能配合團隊完成新案件評估、工程專案執行。
3.配合公司半導體AMHS相關設備開發。
具備駕照
普通重型機車、普通小型車
其他條件
1.熟Solidwork、AutoCAD繪圖軟體等。
2.具自動化設備或AMHS設計經驗者尤佳。
3.可配合工作需求加班及出差。
全職
桃園市-中壢區
2.能配合團隊完成新案件評估、工程專案執行。
3.配合公司半導體AMHS相關設備開發。
具備駕照
普通重型機車、普通小型車
其他條件
1.熟Solidwork、AutoCAD繪圖軟體等。
2.具自動化設備或AMHS設計經驗者尤佳。
3.可配合工作需求加班及出差。
日期：07.16
工作經驗 有 年資：12月以上，學歷 專科
1.規劃電路圖。
2.規劃自動化設備程式、人機。
3.試車、調整、裝機。
4.客戶服務。
需出差，一年累積時間約六個月以下
工作技能
配電裝修維護、配電裝修技能
其他條件
1.熟三菱PLC。
2.曾開發光電產業之自動化設備經驗尤佳。
3.熟 CIM。
全職
桃園市-中壢區
2.規劃自動化設備程式、人機。
3.試車、調整、裝機。
4.客戶服務。
需出差，一年累積時間約六個月以下
工作技能
配電裝修維護、配電裝修技能
其他條件
1.熟三菱PLC。
2.曾開發光電產業之自動化設備經驗尤佳。
3.熟 CIM。
日期：07.16
工作經驗 有 年資：12月以上，學歷 專科
1. 電路圖設計與規劃。
2. PLC 程式設計與設備試車。
需出差，一年累積時間未定
其他條件
1. 熟悉自動控制，具PLC、人機介面、伺服馬達控制經驗。
2. 精通三菱或 Siemens S7-300 或 S7-1200 PLC 程式設計。
3. 具自動化設備程式設計經驗者優先錄取。
4. 6軸 Robot 程式設計與系統整合。
5. 溝通協調能力佳。
6. 可配合加班及出差。
*＊實際薪資將依學經歷及相關工作經驗按比例調整* *
全職
桃園市-中壢區
2. PLC 程式設計與設備試車。
需出差，一年累積時間未定
其他條件
1. 熟悉自動控制，具PLC、人機介面、伺服馬達控制經驗。
2. 精通三菱或 Siemens S7-300 或 S7-1200 PLC 程式設計。
3. 具自動化設備程式設計經驗者優先錄取。
4. 6軸 Robot 程式設計與系統整合。
5. 溝通協調能力佳。
6. 可配合加班及出差。
*＊實際薪資將依學經歷及相關工作經驗按比例調整* *
日期：07.16
工作經驗 有 年資：60月以上，學歷 碩士
1. 精密半導體檢測或製程設備設計
2. 微米/奈米級CCD精密對位系統機構設計
3. 奈米壓印光刻系統機構設計
4. 帶領團隊執行科技專案、進度控管、產品技術發展規劃
管理責任
管理4人以下
需出差，一年累積時間未定
工作技能
設計機台設備自動化
其他條件
1. 需具備半導體檢測或製程設備設計經驗者
2. 需具備晶圓鍵合(Wafer Bonding, Chip Bonding, Die bonding)設備設計經驗者尤佳
3. 需具備超精密 X-Y-Z-θ多軸運動平台設備設計經驗者，具氣浮平台設計經驗者尤佳
全職
桃園市-中壢區
2. 微米/奈米級CCD精密對位系統機構設計
3. 奈米壓印光刻系統機構設計
4. 帶領團隊執行科技專案、進度控管、產品技術發展規劃
管理責任
管理4人以下
需出差，一年累積時間未定
工作技能
設計機台設備自動化
其他條件
1. 需具備半導體檢測或製程設備設計經驗者
2. 需具備晶圓鍵合(Wafer Bonding, Chip Bonding, Die bonding)設備設計經驗者尤佳
3. 需具備超精密 X-Y-Z-θ多軸運動平台設備設計經驗者，具氣浮平台設計經驗者尤佳
日期：07.16
工作經驗 有 年資：60月以上，學歷 大學
1.建立組織的品質方針和品質目標
2.確定實現品質目標必須的過程和職責
3.確定和提供實現品質目標必須的資源
4.規定測量每個過程的有效性和效率的方法
5.應用這些測量方法確定每個過程的有效性和效率
6.確定防止不合格並消除其產生原因的措施
7.建立和應用持續改進品質管理系統的過程
管理責任
管理5-8人
出差外派
需出差，一年累積時間約一個月以下
工作技能
制訂新產品檢驗標準、規劃並執行品質管理系統
其他條件
1.有實際運行設備業相關品保職務的經驗
2.有良好的英文能力，能與外國公司對接洽談
全職
桃園市-中壢區
2.確定實現品質目標必須的過程和職責
3.確定和提供實現品質目標必須的資源
4.規定測量每個過程的有效性和效率的方法
5.應用這些測量方法確定每個過程的有效性和效率
6.確定防止不合格並消除其產生原因的措施
7.建立和應用持續改進品質管理系統的過程
管理責任
管理5-8人
出差外派
需出差，一年累積時間約一個月以下
工作技能
制訂新產品檢驗標準、規劃並執行品質管理系統
其他條件
1.有實際運行設備業相關品保職務的經驗
2.有良好的英文能力，能與外國公司對接洽談
日期：07.16
工作經驗 不拘，學歷 大學
1. 前端介面規劃，呈現UI&UX設計結果。
2. 熟悉HTML語法、CSS排版、DIV+CSS切版，完成頁面架構和布局。
3. 熟悉開發前端互動效果 (JQuery、Javascript等)、UI框架Bootstrap應用。
4. 與後端開發團隊溝通，協同專案執行。
5. 熟悉前端、後端開發尤佳
需出差，一年累積時間未定
工作技能
軟體程式設計、網路程式設計、資料庫程式設計、資料庫軟體應用
全職
桃園市-中壢區
2. 熟悉HTML語法、CSS排版、DIV+CSS切版，完成頁面架構和布局。
3. 熟悉開發前端互動效果 (JQuery、Javascript等)、UI框架Bootstrap應用。
4. 與後端開發團隊溝通，協同專案執行。
5. 熟悉前端、後端開發尤佳
需出差，一年累積時間未定
工作技能
軟體程式設計、網路程式設計、資料庫程式設計、資料庫軟體應用
日期：07.16
工作經驗 有 年資：36月以上，學歷 碩士
1. 配合專案需求執行之系統分析、功能規劃、設計開發、測試驗證、樣機導入及技術轉移等業務
2. 落實系統軟件之分析、規劃、設計、開發、測試各階段之標準作業文件製作與技術培訓
3. 執行公司指定智慧製造產品之系統軟體應用程式之改進與優化
4. 整理客戶需求內容並完成指定程式模組開發及相關使用文件建置與更新維護
出差外派
需出差，一年累積時間未定
工作技能
系統架構規劃、系統整合分析、軟體工程系統開發、軟體程式設計、資料庫系統管理維護、資料庫程式設計、資料庫軟體應用、系統架構規劃與維護
其他條件
1. 具備自動化機電整合與人機介面設計、運動控制與運動規劃演算法及相關軟體專案開發工作經驗
2. 具備多執行緒、通訊交握、檔案讀寫、參數相關演算法及相關應用軟體設計開發經驗
3. 具有 .Net、C#、C++、Oracle PL/SQL或相關程式語言開發經驗
4. 相關工業自動化控制經驗，有使用API或Web Service進行外部系統資料對接整合經驗
5. 熟悉SEMI SECS設備通信標準、OPC-UA/EtherCAT/Modbus工業通訊協議開發經驗
6. 了解PC-Based與PLC-Based控制系統軟體整合開發經驗者尤佳
7. 了解CIM/EAP/MCS/WMS/BCS開發、產線自動化和工業 4.0經驗尤佳
全職
桃園市-中壢區
2. 落實系統軟件之分析、規劃、設計、開發、測試各階段之標準作業文件製作與技術培訓
3. 執行公司指定智慧製造產品之系統軟體應用程式之改進與優化
4. 整理客戶需求內容並完成指定程式模組開發及相關使用文件建置與更新維護
出差外派
需出差，一年累積時間未定
工作技能
系統架構規劃、系統整合分析、軟體工程系統開發、軟體程式設計、資料庫系統管理維護、資料庫程式設計、資料庫軟體應用、系統架構規劃與維護
其他條件
1. 具備自動化機電整合與人機介面設計、運動控制與運動規劃演算法及相關軟體專案開發工作經驗
2. 具備多執行緒、通訊交握、檔案讀寫、參數相關演算法及相關應用軟體設計開發經驗
3. 具有 .Net、C#、C++、Oracle PL/SQL或相關程式語言開發經驗
4. 相關工業自動化控制經驗，有使用API或Web Service進行外部系統資料對接整合經驗
5. 熟悉SEMI SECS設備通信標準、OPC-UA/EtherCAT/Modbus工業通訊協議開發經驗
6. 了解PC-Based與PLC-Based控制系統軟體整合開發經驗者尤佳
7. 了解CIM/EAP/MCS/WMS/BCS開發、產線自動化和工業 4.0經驗尤佳
日期：07.16
工作經驗 有 年資：60月以上，學歷 碩士
1. 配合專案需求執行之系統分析、功能規劃、設計開發、測試驗證、樣機導入及技術轉移等業務
2. 落實系統軟件之分析、規劃、設計、開發、測試各階段之標準作業文件製作與技術培訓
3. 執行公司指定智慧製造產品之系統軟體應用程式之改進與優化
4. 整理客戶需求內容並完成指定程式模組開發及相關使用文件建置與更新維護
5. 規格標準化，模組統一調用維護，架構共通化，跨平台UI設計
需出差，一年累積時間未定
工作技能
系統架構規劃、系統整合分析、軟體工程系統開發、軟體程式設計、資料庫程式設計、系統架構規劃與維護
其他條件
1. 具備系統整合軟體、數據可視化、物流搬運派送或相關機聯網軟體專案開發工作經驗
2. 具有 .Net、C#、C++、Python、SQL/NoSQL、Json、XML或相關程式語言開發經驗
3. 相關工業自動化控制經驗，有使用API/Web Service/SECS/OPC-UA/EtherCAT/Modbus進行外部系統資料對接整合經驗
4. 加分:了解PC-Based與PLC-Based控制系統軟體開發經驗者尤佳
5. 加分:了解Kubernetes(K8S)微服務程式開發尤佳
6. 加分:單晶片崁入式系統韌體開發尤佳
全職
桃園市-中壢區
2. 落實系統軟件之分析、規劃、設計、開發、測試各階段之標準作業文件製作與技術培訓
3. 執行公司指定智慧製造產品之系統軟體應用程式之改進與優化
4. 整理客戶需求內容並完成指定程式模組開發及相關使用文件建置與更新維護
5. 規格標準化，模組統一調用維護，架構共通化，跨平台UI設計
需出差，一年累積時間未定
工作技能
系統架構規劃、系統整合分析、軟體工程系統開發、軟體程式設計、資料庫程式設計、系統架構規劃與維護
其他條件
1. 具備系統整合軟體、數據可視化、物流搬運派送或相關機聯網軟體專案開發工作經驗
2. 具有 .Net、C#、C++、Python、SQL/NoSQL、Json、XML或相關程式語言開發經驗
3. 相關工業自動化控制經驗，有使用API/Web Service/SECS/OPC-UA/EtherCAT/Modbus進行外部系統資料對接整合經驗
4. 加分:了解PC-Based與PLC-Based控制系統軟體開發經驗者尤佳
5. 加分:了解Kubernetes(K8S)微服務程式開發尤佳
6. 加分:單晶片崁入式系統韌體開發尤佳