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興普科技股份有限公司

企業資料
行業類別 製造業 電子零組件製造業 其他電子零組件製造業 未分類其他電子零組件製造業
負責人 Paransun Seyed Kurosh
聯絡人 胡小姐
員工人數 250 人
資本額 200000000
勞保
就保
健保
公司地址 桃園市蘆竹區內溪路47號 [ 地圖 ]
公司網址
公司信箱 Claire.hu@rdaltanova.com
企業簡介
成立時間 2001/06/27
公司簡介 興普科技於2023年4月正式加入Advantest (愛德萬測試)集團,成為集團轄下子公司,並由R&D Altanova(美商高新星)經營,致力於提供高階PCB產品,應用於半導體、AI等尖端領域,為全球半導體晶圓廠、封裝測試廠及許多大型封裝設備製造商提供測試介面解決方案。

經營理念
◎願景:在持續發展的半導體價值鏈中提升客戶價值。
Advantest 將通過豐富、擴展和整合我們的測試與測量解決方案,在整個半導體價值鏈中進一步為半導體行業做出貢獻。
◎使命:實現尖端技術。
我們將不斷提升自我,以便提供令全球客戶滿意的產品和服務,並通過發展最先進的技術,為社會的發展作出貢獻。




福利制度
福利制度 《部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同,並隨公司營運方針有所調整,詳情請於面試時詢問,並以面試為主》
◎保障年薪14個月、晉升調薪制度(每年一次)、員工紅利
◎優於勞基法額外給予年度福利假(現行每年5天)、員工團體保險
◎節慶禮金、生日禮金、結婚禮金、喪葬補助、生育補助、住院慰問金、急難救助金、子女獎學金補助及子女托育津貼等
◎免費精品咖啡無限暢飲、聚餐活動、社團活動、節慶/年終聯歡會及員工旅遊等
◎員工餐廳提供免費午餐/晚餐/宵夜、免費汽機車停車場
◎定期免費健康檢查、孕期關懷及哺集乳室、醫師每月定期駐診、員工健身房
經營項目
營業項目 印刷電路板新製程開發及 PCBA 組裝
職缺列表
日期 職務名稱 性質 地區
日期:07.01
工作經驗 有無經驗可,有PCB相關經驗佳,學歷 不拘
1.依SOP操作機台設備
2.異常問題反應與排除
3.依照排程進行生產
4.製程包括乾膜、防焊、電鍍、AOI檢修、鑽孔、壓合、電測等,實際工作站別將於面試後由公司分配
5.工作環境需穿半身靜電衣或全身無塵衣(依製程而定)
**班別津貼、加班費與其他獎金另計**

全職 -
日期:07.01
工作經驗 有需有PCB品保/品檢相關經驗,學歷 不拘
**需有PCB品保/品檢相關經驗**
1.操作電子儀器進行產品切片分析
2.產品檢驗、維修
3.其他臨時交辦事項
**班別津貼、加班費與其他獎金另計**


全職 -
日期:07.01
工作經驗 有無經驗可,有SMT相關經驗佳,學歷 不拘
1. SMT機台操作/維修電路板
2. DIP插件/補焊/物料
3. SMT料件上下料及備料
**班別津貼、加班費與其他獎金另計**
**固定週休六日 (視產能情形需可配合平日與假日加班)**
全職 -
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