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森茂科技股份有限公司

企業資料
行業類別 製造業 電子零組件製造業 其他電子零組件製造業 未分類其他電子零組件製造業
負責人 廖本添
聯絡人 黃 小姐
員工人數 30 人
資本額 24,103,410
勞保
就保
健保
公司地址 桃園市中壢區北園路31號 [ 地圖 ]
公司網址
公司信箱 3f211@asep.com.tw
企業簡介
成立時間 1998/10/12
公司簡介 主要商品/服務項目
1. 通訊零件類金線、金片、端子等連續電鍍  TELECOMMUNICATION PARTS REEL TO REEL PLATING
2. 連接器零件類連續選擇電鍍  CONNECTOR AND PATRS REEL TO REEL SELECTIVE PLATING
福利制度
福利制度 部份福利、待遇因職務、職等、職種有所不同,並隨公司營運方針有所調整,詳情請於面試時詢問,並以面試為主。
福利制度
1. 三節禮金(或禮品、禮券)
2. 國內外旅遊
3. 年終獎金、員工分利
4. 團險
5. 廠內外教育訓練安排
6. 升遷順暢
7. 每二週84小時(全年整休假天數110天)
經營項目
營業項目 電鍍加工或代工(電子零組件)
職缺列表
日期 職務名稱 性質 地區
日期:01.02
工作經驗 有 年資:12月以上,學歷 高中
1.負責水、空調、空壓、消防和機電設備系統的日常維護及異常處理。
2.機電設備之報修、土木修繕、消防、空調、給排水、室內裝修、照明..等工程維護處理。
3.生活設備日常維修。
4.消防安全及高低壓電力設備檢查。
5.主管交辦事項。
全職 桃園市-中壢區
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