【模組】韌體開發助理工程師
(需求人數：2人)
公司基本資料
| 公司名稱 | 格斯科技股份有限公司 |
| 負責人 | 張忠傑 |
| 公司地址 | 桃園市中壢區東園路７９號 [ 地圖 ] |
| 勞保 | 有 |
| 就保 | 有 |
| 健保 | 有 |
徵才說明
| 職業類別 | 軟(韌)體設計工程師 |
| 工作地點 | 桃園市中壢區 |
| 休假方式 | 週休二日 |
| 工作內容 |
1.負責鋰電池應用產品專案執行。 2.BMS電池管理系統韌體設計開發及功能驗證。 3.產品穩定度驗證/測試數據分析及除錯。 4.GUI/HMI應用程式撰寫。 5.技術文件撰寫:韌體規格書、SOP、測試報告等。 6. 執行主管交辦事項。 擅長工具: C、C# 1.具備鋰電池保護板韌體開發經驗佳。 2.具備CanBusI2C/SMBus， UART， SPI， SD Card開發經驗尤佳。 3.具備Modbus通訊協定經驗佳。 4.獨立思考與良好溝通協調能力者尤佳。 |
| 職缺福利 | 三節獎金、教育訓練()、團體(意外)保險 |
工作條件
| 學歷要求 | 大學 |
| 科系所 | |
| 學校要求 | 無 |
| 工作型態 | 日班：自9時0分至18時0分 |
| 計薪方式 | 月薪 (新台幣30000元以上) |
| 僱用期限 | 不定期契約 |
| 住宿 | 不提供 |
| 供膳 | 提供 (1餐) |
| 工作經驗 | 不拘 |
| 加班 |
技能與求職專長
| 語文能力 | |
| 駕照 | 不拘 |
| 技能證照 | 不拘 |
| 電腦能力 | 不拘 |
| 特殊需求 | 一般求職者其他: null、 |