韌體工程師
(需求人數：1人)
公司基本資料
| 公司名稱 | 昶懋國際股份有限公司 |
| 負責人 | 卓垚龍 |
| 公司地址 | 臺北市內湖區洲子街８３號７樓 [ 地圖 ] |
| 勞保 | 有 |
| 就保 | 有 |
| 健保 | 有 |
徵才說明
| 職業類別 | 軟(韌)體設計工程師 |
| 工作地點 | 新北市汐止區 |
| 休假方式 | 週休二日 |
| 工作內容 |
韌體團隊開發範疇： 1. 研究電池特性(例如：鋰電池)，開發新的電池電瓶分析演算法。 2. 完成電池測試儀器、電池充電器功能開發。 專案執行過程的常態性工作： 1. 使用MCU開發工具及程式語言，主要是C語言。 2. 進行單元功能程式整合。 3. 單元功能程式撰寫及驗證。 4. 撰寫工程規格 / 技術文件 (包含測試計畫)。 5. 韌體版本管控 (Git)。 我們重視： 1. 良好的coding習慣，不只是完成專案，更需要考量未來維護的方便性。 2. 良好的合作關係，能夠在一個系統架構下，和其他工程師一起合作開發。 3. 良好的時間管理，按照時程完成專案，不拖延、準時下班。 4. 團隊成長，我們希望夥伴都有成長的企圖心，持續精進專業能力，而非一招半式闖江湖。 這份工作所需的基礎能力： 1. C語言。 2. 基本電路學、電子學概念。 3. 儀器操作：示波器。 4. 基本英文閱讀(電子郵件、技術文件)。 進階能力(加分！)： 1. 具備物件導向、作業系統、計算機組織/結構...等概念。 2. 新產品開發能力：程式架構設計、時程規劃。 3. 溝通能力：向部門內部解釋技術細節、跨部門溝通協調。 請使用台灣就業通網站『我要應徵』功能或至104人力銀行線上投遞履歷(優先處理)，合者主動通知面試，不合者恕不通知。 |
| 職缺福利 | 三節獎金、教育訓練()、團體(意外)保險 |
工作條件
| 學歷要求 | 大學 |
| 科系所 | |
| 學校要求 | 無 |
| 工作型態 | 日班：自8時0分至17時0分 |
| 計薪方式 | 依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上) |
| 僱用期限 | 不定期契約 |
| 住宿 | 不提供 |
| 供膳 | 不提供 |
| 工作經驗 | 有韌體軟體設計工程師 年資：36月以上 |
| 加班 |
技能與求職專長
| 語文能力 | 英語：精通 |
| 駕照 | 不拘 |
| 技能證照 | 不拘 |
| 電腦能力 | 不拘 |
| 特殊需求 | 一般求職者 |