系統資訊工程師、軟韌體研發工程師(三重、新莊)
(需求人數：1人)
公司基本資料
| 公司名稱 | 鞍泰智造股份有限公司 |
| 負責人 | 吳晋榮 |
| 公司地址 | 新北市三重區重新路五段６０９巷１８號３Ｆ-３ [ 地圖 ] |
| 勞保 | 有 |
| 就保 | 有 |
| 健保 | 有 |
徵才說明
| 職業類別 | 軟(韌)體設計工程師 |
| 工作地點 | 新北市三重區 |
| 休假方式 | 週休二日 |
| 工作內容 |
1.從事設計、撰寫、測試各種軟(韌)體程式，並協助測試、修改、維護與保管程式之工作。 2.熟悉前後端工作 3.熟悉DOCKER 4.有生產管理經驗者佳 5.10年以上程式開發經驗 |
| 職缺福利 | 三節獎金、團體(意外)保險 |
工作條件
| 學歷要求 | 大學 |
| 科系所 | 不拘 |
| 學校要求 | 無 |
| 工作型態 | 日班：自9時0分至18時0分 |
| 計薪方式 | 依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上) |
| 僱用期限 | 不定期契約 |
| 住宿 | 不提供 |
| 供膳 | 不提供 |
| 工作經驗 | 有軟體工程師 年資：120月以上 |
| 加班 |
技能與求職專長
| 語文能力 | 英語：普通、台語：普通 |
| 駕照 | 不拘 |
| 技能證照 | 不拘 |
| 電腦能力 | 不拘 |
| 特殊需求 | 一般求職者 |