韌體工程師/高級工程師
(需求人數：2人)
公司基本資料
| 公司名稱 | 桓達科技股份有限公司 |
| 負責人 | 吳定國 |
| 公司地址 | 新北市土城區自強街１６號 [ 地圖 ] |
| 勞保 | 有 |
| 就保 | 有 |
| 健保 | 有 |
徵才說明
| 職業類別 | 通訊軟體工程師 |
| 工作地點 | 新北市土城區 |
| 休假方式 | 週休二日 |
| 工作內容 |
1. 參與產品開發，規劃及執行軟體設計分析、程式設計與技術規格文件撰寫。 2. 韌體設計及開發進度規劃控制與時程管理 3. 分析並解決產品/專案開發過程中相關的技術問題 4. 熟悉微處理器MCU相關開發及開發環境建立。 5. 熟悉Windows應用程式與UI界面開發（具Visual Studio C#或C,C++實務經驗尤佳） 6. MCU(ARM-Cortex M0/M3)開發韌體，使用IAR工具 C語言 |
| 職缺福利 | 三節獎金 |
工作條件
| 學歷要求 | 大學 |
| 科系所 | |
| 學校要求 | 無 |
| 工作型態 | 日班：自8時0分至17時10分 |
| 計薪方式 | 月薪 (新台幣40000元以上) |
| 僱用期限 | 不定期契約 |
| 住宿 | 不提供 |
| 供膳 | 不提供 |
| 工作經驗 | 有 年資：12月以上 |
| 加班 |
技能與求職專長
| 語文能力 | |
| 駕照 | 普通小型車駕照 |
| 技能證照 | 不拘 |
| 電腦能力 | 不拘 |
| 特殊需求 | 一般求職者 |