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中階技術製造工/面試前請先電洽 (需求人數:100人)
公司基本資料
公司名稱 日月光半導體製造股份有限公司
負責人 張虔生
公司地址 高雄市楠梓區經三路26號 [ 地圖 ]
勞保
就保
健保
徵才說明
職業類別 品管製造
工作地點 桃園市中壢區
休假方式 其他()
工作內容 電子零組件製造業-中階技術製造工-半導體封測自動設備維修與保養、拆裝機構與模具、搬重物(約20-40公斤)
職缺福利 三節獎金
工作條件
學歷要求 不拘
科系所 不拘
學校要求
工作型態 日班:自7時0分至19時0分 夜班:自19時0分至7時0分
計薪方式 月薪 (新台幣44000~44000元)
僱用期限 不定期契約
住宿 提供
供膳 提供 (1餐)
工作經驗 有電子零組件製造業相關經驗 年資:72月以上
加班
技能與求職專長
語文能力
駕照 不拘
技能證照 不拘
電腦能力 不拘
特殊需求 一般求職者其他: null、

應徵方式
應徵方式 親洽、電洽、面試
攜帶文件 履歷、自傳、其他 ((履歷表上請附照片))
應徵地址 桃園市中壢區復華里中華路1段550-5號(3、4、5樓)、中華路1段556號4樓(登記使用4樓)、中華路1段556號6樓(登記使用6樓)
電子郵件
電話 03-4527121#63168
截止日期
接洽人 侯小姐
備註