軟韌體工程師
(需求人數：5人)
公司基本資料
| 公司名稱 | 立承系統科技股份有限公司 |
| 負責人 | 梁志傑 |
| 公司地址 | 新北市板橋區四川路２段１６巷５號６樓 [ 地圖 ] |
| 勞保 | 有 |
| 就保 | 有 |
| 健保 | 有 |
徵才說明
| 職業類別 | 通訊軟體工程師 |
| 工作地點 | 新北市板橋區 |
| 休假方式 | 週休二日 |
| 工作內容 |
1. 視音頻串流相關開發 2. 網路程式相關應用開發 3. Linux相關驅動程式開發 4. 檔案系統相關應用開發 |
| 職缺福利 | 無 |
工作條件
| 學歷要求 | 大學 |
| 科系所 | |
| 學校要求 | 無 |
| 工作型態 | 日班：自9時0分至18時0分 |
| 計薪方式 | 依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上) |
| 僱用期限 | 不定期契約 |
| 住宿 | 不提供 |
| 供膳 | 不提供 |
| 工作經驗 | 不拘 |
| 加班 |
技能與求職專長
| 語文能力 | |
| 駕照 | 不拘 |
| 技能證照 | 不拘 |
| 電腦能力 | 不拘 |
| 特殊需求 | 一般求職者 |