封裝製程工程師 (需求人數:2人)
公司基本資料
公司名稱 信通交通器材股份有限公司
負責人 黃釗輝
公司地址 桃園市龍潭區工五路189號 [ 地圖 ]
勞保
就保
健保
徵才說明
職業類別 IC封裝/測試工程師
工作地點 桃園市龍潭區
休假方式 週休二日
工作內容 1. 新產品試產相關治工具準備;設備參數設定與確認、試產報告撰寫及改善。
2. 新產品試產導入量產及效率提升。
3. 量產品質異常處理、分析及改善;量產製程優化提升產能。
4. 新製程評估;新設備評估。
5. 編寫及修訂相關的品質系統文件。
6. 負責設備之故障排除
7. 負責協助生產線人員之培訓
8. 具備AOI/SPI測試經驗者佳, 熟悉烙鐵及熱風槍維修尤佳, 具相關經驗優先錄取
職缺福利
工作條件
學歷要求 大學
科系所
學校要求
工作型態 日班:自8時0分至17時0分
計薪方式 月薪 (新台幣32000~42000元)
僱用期限 不定期契約
住宿 不提供
供膳 提供 (1餐)
工作經驗 不拘
加班
技能與求職專長
語文能力 英語:普通
駕照 重型機車駕照
技能證照 不拘
電腦能力 不拘
特殊需求 一般求職者

應徵方式
應徵方式 面試
攜帶文件 履歷、自傳、其他 ((履歷表上請附照片))
應徵地址 桃園市龍潭區工五路189號
電子郵件
電話
截止日期
接洽人 謝宜菁小姐
備註