封裝製程工程師
(需求人數:2人)
公司基本資料
公司名稱 | 信通交通器材股份有限公司 |
負責人 | 黃釗輝 |
公司地址 | 桃園市龍潭區工五路189號 [ 地圖 ] |
勞保 | 有 |
就保 | 有 |
健保 | 有 |
徵才說明
職業類別 | IC封裝/測試工程師 |
工作地點 | 桃園市龍潭區 |
休假方式 | 週休二日 |
工作內容 |
1. 新產品試產相關治工具準備;設備參數設定與確認、試產報告撰寫及改善。 2. 新產品試產導入量產及效率提升。 3. 量產品質異常處理、分析及改善;量產製程優化提升產能。 4. 新製程評估;新設備評估。 5. 編寫及修訂相關的品質系統文件。 6. 負責設備之故障排除 7. 負責協助生產線人員之培訓 8. 具備AOI/SPI測試經驗者佳, 熟悉烙鐵及熱風槍維修尤佳, 具相關經驗優先錄取 |
職缺福利 | 無 |
工作條件
學歷要求 | 大學 |
科系所 | |
學校要求 | 無 |
工作型態 | 日班:自8時0分至17時0分 |
計薪方式 | 月薪 (新台幣32000~42000元) |
僱用期限 | 不定期契約 |
住宿 | 不提供 |
供膳 | 提供 (1餐) |
工作經驗 | 不拘 |
加班 |
技能與求職專長
語文能力 | 英語:普通 |
駕照 | 重型機車駕照 |
技能證照 | 不拘 |
電腦能力 | 不拘 |
特殊需求 | 一般求職者 |