封裝製程工程師
(需求人數：2人)
公司基本資料
| 公司名稱 | 信通交通器材股份有限公司 |
| 負責人 | 黃釗輝 |
| 公司地址 | 桃園市龍潭區工五路１８９號 [ 地圖 ] |
| 勞保 | 有 |
| 就保 | 有 |
| 健保 | 有 |
徵才說明
| 職業類別 | IC封裝/測試工程師 |
| 工作地點 | 桃園市龍潭區 |
| 休假方式 | 週休二日 |
| 工作內容 |
1. 新產品試產相關治工具準備；設備參數設定與確認、試產報告撰寫及改善。 2. 新產品試產導入量產及效率提升。 3. 量產品質異常處理、分析及改善；量產製程優化提升產能。 4. 新製程評估；新設備評估。 5. 編寫及修訂相關的品質系統文件。 6. 負責設備之故障排除 7. 負責協助生產線人員之培訓 8. 具備AOI/SPI測試經驗者佳, 熟悉烙鐵及熱風槍維修尤佳, 具相關經驗優先錄取 |
| 職缺福利 | 無 |
工作條件
| 學歷要求 | 大學 |
| 科系所 | |
| 學校要求 | 無 |
| 工作型態 | 日班：自8時0分至17時0分 |
| 計薪方式 | 月薪 (新台幣32000~42000元) |
| 僱用期限 | 不定期契約 |
| 住宿 | 不提供 |
| 供膳 | 提供 (1餐) |
| 工作經驗 | 不拘 |
| 加班 |
技能與求職專長
| 語文能力 | 英語：普通 |
| 駕照 | 重型機車駕照 |
| 技能證照 | 不拘 |
| 電腦能力 | 不拘 |
| 特殊需求 | 一般求職者 |