半導體設備設計開發主管
(需求人數：1人)
公司基本資料
| 公司名稱 | 迅得機械股份有限公司 |
| 負責人 | 官錦堃 |
| 公司地址 | 桃園市中壢區榮民路４２１號 [ 地圖 ] |
| 勞保 | 有 |
| 就保 | 有 |
| 健保 | 有 |
徵才說明
| 職業類別 | 電腦硬體研發主管 |
| 工作地點 | 桃園市中壢區 |
| 休假方式 | 週休二日 |
| 工作內容 |
1. 精密半導體檢測或製程設備設計 2. 微米/奈米級CCD精密對位系統機構設計 3. 奈米壓印光刻系統機構設計 4. 帶領團隊執行科技專案、進度控管、產品技術發展規劃 管理責任 管理4人以下 需出差，一年累積時間未定 工作技能 設計機台設備自動化 其他條件 1. 需具備半導體檢測或製程設備設計經驗者 2. 需具備晶圓鍵合(Wafer Bonding, Chip Bonding, Die bonding)設備設計經驗者尤佳 3. 需具備超精密 X-Y-Z-θ多軸運動平台設備設計經驗者，具氣浮平台設計經驗者尤佳 |
| 職缺福利 | 無 |
工作條件
| 學歷要求 | 碩士 |
| 科系所 | |
| 學校要求 | 無 |
| 工作型態 | 日班： |
| 計薪方式 | 依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上) |
| 僱用期限 | 不定期契約 |
| 住宿 | 不提供 |
| 供膳 | 不提供 |
| 工作經驗 | 有 年資：60月以上 |
| 加班 |
技能與求職專長
| 語文能力 | |
| 駕照 | 不拘 |
| 技能證照 | 不拘 |
| 電腦能力 | 不拘 |
| 特殊需求 | 一般求職者 |