半導體專案工程師(楊梅/青埔)
(需求人數:1人)
公司基本資料
公司名稱 | 迅得機械股份有限公司 |
負責人 | 官錦堃 |
公司地址 | 桃園市中壢區榮民路421號 [ 地圖 ] |
勞保 | 有 |
就保 | 有 |
健保 | 有 |
徵才說明
職業類別 | 專案管理主管 |
工作地點 | 桃園市楊梅區 |
休假方式 | 週休二日 |
工作內容 |
1.橋接客端需求規格,協助研發部門開發新樣式半導體自動化機台。 2.依客戶需求規格報價。 3.安排出貨、與掌握裝機進度及驗收。 4.問題排除、跨部門協調。 5.參展內容介紹,業務開拓。 6.經常性國內外出差聯繫客戶、掌握排程進度。 7.熟悉日本商務用語、禮儀。 8.其他業務交辦事項。 需出差,一年累積時間約六個月以下 工作技能 專案時間╱進度控管、專案規劃執行╱範圍管理、專案溝通╱整合管理、專案管理架構及專案說明、客戶資料更新維護、業務或通路開發、業績目標分配與績效達成、業績與管理報表撰寫、客戶情報蒐集、產品介紹及解說銷售、工程協調與問題處理 其他條件 1.與半導體晶圓、封測相關廠商互動經驗或任職經驗 2.儀器設備商任職經驗 3.企業內自動化專案執行或管理經驗 4.國外業務經驗 5.有英文、德文或其他外語基礎能力尤佳 |
職缺福利 | 無 |
工作條件
學歷要求 | 大學 |
科系所 | |
學校要求 | 無 |
工作型態 | 日班:自8時0分至17時0分 |
計薪方式 | 依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上) |
僱用期限 | 不定期契約 |
住宿 | 不提供 |
供膳 | 不提供 |
工作經驗 | 有 年資:24月以上 |
加班 |
技能與求職專長
語文能力 | 日語:精通 |
駕照 | 不拘 |
技能證照 | 不拘 |
電腦能力 | 不拘 |
特殊需求 | 一般求職者 |