醫療產品電路軟硬體設計開發

長庚醫學科技股份有限公司研發處醫療電子課招募研發工程師一名，原定報名截止日為2024.03.10，現報名期限展延至2024.03.17，原已報名人員資格將保留，併同本次報名人員進行報名資格審查及公告甄試名單，招募訊息如下說明：
　一、招募職務：研發工程師。
　二、工作地點：長庚科技林口廠(嘉義廠完工後需配合調任馬稠後嘉義廠區)。
　三、工作內容：醫療產品電路軟硬體設計開發。
　四、學歷要求：大學(含)以上日間部畢業。
　五、科系限制：電子、電機或資訊等相關工程系所。
　六、專業證照：無。
　七、其他技能：
　 （一）具醫療器材產品硬體、軟體設計工作經驗者佳。
　 （二）具API、APP相關產品設計工作經驗者佳。
　 （三）具電路圖繪製軟體操作(如：Altium designer、Power PCB)能力者佳。
　 （四）具多益成績400分以上或相關能力證明者佳。
　八、薪資福利：依院方規定。
　九、報名期限：即日起至2024年03月17日截止。
　十、甄試日期及地點於報名結束後公告。
　十一、甄試項目：
　 （一）項目：筆試40%、多益成績10％(請於履歷登錄填寫)、口試50%。
　 （二）筆試範圍：國文、英文、專業科目(電子/電機/資訊相關)。
　十二、招募聯絡人：行政中心人力資源發展部　李先生(03-3281200轉6607)。
　十三、長庚醫學科技林口廠：新北市泰山區南林路118號2樓。