研發處研發工程師
(需求人數：1人)
公司基本資料
| 公司名稱 | 長庚醫學科技股份有限公司 |
| 負責人 | 楊麗珠 |
| 公司地址 | 桃園市龜山區文化二路１１之５號(１樓) [ 地圖 ] |
| 勞保 | 有 |
| 就保 | 有 |
| 健保 | 有 |
徵才說明
| 職業類別 | 醫療器材研發工程師 |
| 工作地點 | 新北市泰山區 |
| 休假方式 | 週休二日 |
| 工作內容 |
醫療產品電路軟硬體設計開發 長庚醫學科技股份有限公司研發處醫療電子課招募研發工程師一名，原定報名截止日為2024.03.10，現報名期限展延至2024.03.17，原已報名人員資格將保留，併同本次報名人員進行報名資格審查及公告甄試名單，招募訊息如下說明： 一、招募職務：研發工程師。 二、工作地點：長庚科技林口廠(嘉義廠完工後需配合調任馬稠後嘉義廠區)。 三、工作內容：醫療產品電路軟硬體設計開發。 四、學歷要求：大學(含)以上日間部畢業。 五、科系限制：電子、電機或資訊等相關工程系所。 六、專業證照：無。 七、其他技能： （一）具醫療器材產品硬體、軟體設計工作經驗者佳。 （二）具API、APP相關產品設計工作經驗者佳。 （三）具電路圖繪製軟體操作(如：Altium designer、Power PCB)能力者佳。 （四）具多益成績400分以上或相關能力證明者佳。 八、薪資福利：依院方規定。 九、報名期限：即日起至2024年03月17日截止。 十、甄試日期及地點於報名結束後公告。 十一、甄試項目： （一）項目：筆試40%、多益成績10％(請於履歷登錄填寫)、口試50%。 （二）筆試範圍：國文、英文、專業科目(電子/電機/資訊相關)。 十二、招募聯絡人：行政中心人力資源發展部 李先生(03-3281200轉6607)。 十三、長庚醫學科技林口廠：新北市泰山區南林路118號2樓。 |
| 職缺福利 | 無 |
工作條件
| 學歷要求 | 大學 |
| 科系所 | |
| 學校要求 | 無 |
| 工作型態 | 日班：自8時0分至17時0分 |
| 計薪方式 | 依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上) |
| 僱用期限 | 不定期契約 |
| 住宿 | 不提供 |
| 供膳 | 不提供 |
| 工作經驗 | 不拘 |
| 加班 |
技能與求職專長
| 語文能力 | 英語：普通 |
| 駕照 | 不拘 |
| 技能證照 | 不拘 |
| 電腦能力 | 不拘 |
| 特殊需求 | 一般求職者其他: null、 |