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系統(軔體)開發工程師(此為現場徵才活動職缺) (需求人數:2人)
公司基本資料
公司名稱 台灣松下電材股份有限公司
負責人 陳建宏
公司地址 桃園市大溪區信義路228號 [ 地圖 ]
勞保
就保
健保
徵才說明
職業類別 軟軔體測試工程師
工作地點 桃園市大溪區
休假方式 週休二日
工作內容 1.IoT產品及電氣設備機器的韌體設計、開發、測試
2.使用微控制器的韌體設計、開發、測試
3.編寫技術文件,如規格書、設計書、測試計劃書
4.專案管理及進度報告


114年8月30日(六)「友善職場聯合招募活動」
活動時間:114年8月30日(六)10:30 ~16:00 (請於15:30前入場)
活動地點:花博爭艷館(臺北市中山區玉門街1號)
洽詢電話:02-2338-0277


*****請親洽*****
想要知道更多活動資訊詳情,請於7/14台北就業大補帖官網查詢 https://okwork.gov.taipei
職缺福利
工作條件
學歷要求 專科
科系所
學校要求
工作型態 日班:
計薪方式 依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上)
僱用期限 不定期契約
住宿 不提供
供膳 不提供
工作經驗 有嵌入式軟體開發的實務經驗 年資:36月以上
加班
技能與求職專長
語文能力 日語:稍懂
駕照 不拘
技能證照 不拘
電腦能力 其他、程式設計、商業軟體、文書處理、電腦基本操作
特殊需求 一般求職者

應徵方式
應徵方式 親洽、面試
攜帶文件 履歷、自傳、其他 ((履歷表上請附照片))
應徵地址 台北市中山區花博爭艷館(臺北市中山區玉門街1號)
電子郵件
電話
截止日期
接洽人 莊蕙馨
備註