生產設備維護工程師（D/B、W/B、SAW）
(需求人數：10人)
公司基本資料
| 公司名稱 | 南岩半導體股份有限公司 |
| 負責人 | 何鈞 |
| 公司地址 | 桃園市蘆竹區海山路８９號 [ 地圖 ] |
| 勞保 | 有 |
| 就保 | 有 |
| 健保 | 有 |
徵才說明
| 職業類別 | 電機工程師 |
| 工作地點 | 桃園市蘆竹區 |
| 休假方式 | 週休二日 |
| 工作內容 |
1.Die Bond、Wire Bond、Wafer saw相關經驗者 2.執行機台預防保養 3.機台維修與異常解決 4.機台能力提升 5.依產線需求變更機台設定 6.移機復機相關工作 |
| 職缺福利 | 三節獎金 |
工作條件
| 學歷要求 | 專科 |
| 科系所 | |
| 學校要求 | 無 |
| 工作型態 | 日班：自8時30分至17時0分 夜班：自0時0分至8時30分 |
| 計薪方式 | 依學經歷、證照核薪(每月經常薪資達4萬元以上) |
| 僱用期限 | 不定期契約 |
| 住宿 | 不提供 |
| 供膳 | 不提供 |
| 工作經驗 | 有生產設備維護 年資：12月以上 |
| 加班 |
技能與求職專長
| 語文能力 | |
| 駕照 | 普通小型車駕照 |
| 技能證照 | 不拘 |
| 電腦能力 | 不拘 |
| 特殊需求 | 一般求職者 |