南岩半導體股份有限公司
企業資料
行業類別 | 製造業 電子零組件製造業 其他電子零組件製造業 未分類其他電子零組件製造業 |
負責人 | 何鈞 |
聯絡人 | 甘小姐 |
員工人數 | 110 人 |
資本額 | 198,000,000 |
勞保 | 有 |
就保 | 有 |
健保 | 有 |
公司地址 | 桃園市蘆竹區海山路89號 [ 地圖 ] |
公司網址 | www.nanotechsemi.com.tw |
公司信箱 | tracy@nanotechsemi.com.tw |
企業簡介
成立時間 | 1998/02/04 |
公司簡介 | 公司經營團體創立之初,即自許以世界級之半導體元件封裝測試廠為職志。本公司為第一家專業從事大型微波通訊半導體封裝測試廠,如何能發揮熱誠的心做好顧客滿意,以跨國之行銷視野、高成長的經營實力贏得顧客信任,為全體南岩員工一致追求之信念,歡迎有志青年加入南岩行列、共創高成長。 主要商品 / 服務項目: 本公司為上市公司轉投資之專業微波通訊半導體元件及RF模組之封裝測試廠,秉持「至誠、至善、專業、創新」之企業精神,並承諾以忠於顧客、尊重員工、環保為先之誠實、安全、健康的方式來經營企業。 |
福利制度
福利制度 | 1.每月盈餘生產獎金。 2.年終獎金(近五年平均為60天以上)。 3.免費員工專用汽機車停車位。 4.中央空調廠房、潔淨舒適無塵室工作環境。 5.三節禮金。 6.婚喪喜慶補助 7.每年免費員工健檢。 |
經營項目
營業項目 | 半導體封裝測試 |
職缺列表
日期
職務名稱
性質
地區
日期:10.14
工作經驗 不拘,學歷 專科
1. 電腦軟硬體安裝、設定及故障排除。
2. 機房設備維護及管理、故障排除。
3. 網路及網路設備管理、故障排除。
4. 電腦硬碟備份、還原,備份時間規劃。
5. 資訊資產軟硬體盤點及製表管理。
6. Mail Server黑白名單維護、IP管制。
7. 撰寫使用手冊、故障排除手冊。
8. 主管交辦事項。
全職
桃園市-蘆竹區
2. 機房設備維護及管理、故障排除。
3. 網路及網路設備管理、故障排除。
4. 電腦硬碟備份、還原,備份時間規劃。
5. 資訊資產軟硬體盤點及製表管理。
6. Mail Server黑白名單維護、IP管制。
7. 撰寫使用手冊、故障排除手冊。
8. 主管交辦事項。
日期:10.14
工作經驗 有生產設備維護 年資:12月以上,學歷 專科
1.Die Bond、Wire Bond、Wafer saw相關經驗者
2.執行機台預防保養
3.機台維修與異常解決
4.機台能力提升
5.依產線需求變更機台設定
6.移機復機相關工作
全職
桃園市-蘆竹區
2.執行機台預防保養
3.機台維修與異常解決
4.機台能力提升
5.依產線需求變更機台設定
6.移機復機相關工作
日期:10.14
工作經驗 不拘,學歷 專科
1.生產設備機台維修及保養,並進行故障排除、異常分析與追蹤處理。
2.即時機況問題之處理。
3.評估設備相關物料備品及廠商。
4.生產設備效能改造、升級或開發,以改善設備的生產力。
5.設備操作及保養文件、規範之規劃撰寫。
全職
桃園市-蘆竹區
2.即時機況問題之處理。
3.評估設備相關物料備品及廠商。
4.生產設備效能改造、升級或開發,以改善設備的生產力。
5.設備操作及保養文件、規範之規劃撰寫。
日期:10.14
工作經驗 有生產設備 年資:12月以上,學歷 專科
1.生產設備機台維修及保養,並進行故障排除、異常分析與追蹤處理。
2.即時機況問題之處理。
3.評估設備相關物料備品及廠商。
4.生產設備效能改造、升級或開發,以改善設備的生產力。
5.設備操作及保養文件、規範之規劃撰寫。
全職
桃園市-蘆竹區
2.即時機況問題之處理。
3.評估設備相關物料備品及廠商。
4.生產設備效能改造、升級或開發,以改善設備的生產力。
5.設備操作及保養文件、規範之規劃撰寫。
日期:10.14
工作經驗 有生產設備 年資:12月以上,學歷 專科
1.生產設備機台維修及保養,並進行故障排除、異常分析與追蹤處理。
2.即時機況問題之處理。
3.評估設備相關物料備品及廠商。
4.生產設備效能改造、升級或開發,以改善設備的生產力。
5.設備操作及保養文件、規範之規劃撰寫。
全職
桃園市-蘆竹區
2.即時機況問題之處理。
3.評估設備相關物料備品及廠商。
4.生產設備效能改造、升級或開發,以改善設備的生產力。
5.設備操作及保養文件、規範之規劃撰寫。
日期:10.14
工作經驗 有高頻IC測試等相關經驗 年資:12月以上,學歷 專科
1.負責試產、量產時的產品異常分析與改善。
2.負責新產品封裝導入及產品封裝良率改進。
3.具類比和高頻IC測試經驗、電子實務經驗、自動控制經驗、熟悉程式軟體Lab View 、VB、VC者佳。
全職
桃園市-蘆竹區
2.負責新產品封裝導入及產品封裝良率改進。
3.具類比和高頻IC測試經驗、電子實務經驗、自動控制經驗、熟悉程式軟體Lab View 、VB、VC者佳。