工作經驗 不拘,學歷 大學
1. RF元件電路和FEM (Front End Module)模組之設計開發,包括但不限於Bandpass filter, coupler, isolator, diplexer, triplexer, power divider, transceiver, total FEM solution等。工作頻率在100MHz ~ 10GHz之間。
2. 上述元件電路和模組之設計開發,將會與LTCC製程技術結合,若對LTCC製程技術有相當之了解,將有很大助益。
3. 熟悉RF transceiver (module or IC), RF amplifier, RF antenna以及相關之搭配電路,須能獨立執行電路研發之工作,並解決客戶實際應用上之問題。
4. 為達成RF元件和模組之開發與驗證,須對RF量測儀器(VNA, signal/spectrum analyzer…etc.)之操作使用與量測原理有相當之熟悉。
5. 能兼任或亦有興趣Product marketing之工作,有能力制定RF產品之規格與長短期之新產品開發計劃. This is a plus, but not a must.
6. 至少能熟悉一種3D EM simulation tool : e.g. Ansys-HFSS, Keysight-ADS, Sonnet Suites.
7. 配合公司發展RF產品之策略,完成主管交辦之任務。
8. 本專案需資深人員一名、資淺數名,無工作經驗者亦可考慮。